1월 25일 LB루셈의 주가는 장중 29.99% 로 상한가를 기록하였다 . 이 회사는 비메모리 반도체에 속하는 디스플레이 구동 반도체 DDI(Display Driver IC)에 대한 후공정 사업을 주력하고 있음. 전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩을 범핑(칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성), 필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공, 칩과 반도체 제품을 테스트 등의 반도체 후공정 서비스 전문 회사. 고도화된 반도체와 다양한 디스플레이 제품들의 특성에 따라 후공정 기술 개발 주력 중. 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.4% 감소, 영업이익은 94.8% 감소, 당기순이익은 80.6% 감소. 디스플레이 핵심 반도체인 Driver IC의 후공정인 골드범프, 웨이퍼테스트..
