9월 5일 레이저쎌의 주가는 장중 29.96%로 상한가를 기록하였다. 레이저쎌은 어떤 회사인가요? 이 회사는 2015년 04월 설립, '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함. 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조. 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임. 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 88.3% 감소, 영업손실은 153.2% 증가, 당기순손실은 133.3% 증가. 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적..
